Alur proses dalam pemrosesan PCBA

Pemrosesan PCBA (Perakitan Papan Sirkuit Cetak) adalah bagian penting dari proses manufaktur elektronik, yang melibatkan berbagai langkah dan teknologi. Memahami alur proses pemrosesan PCBA membantu meningkatkan efisiensi produksi, meningkatkan kualitas produk, dan memastikan keandalan proses produksi. Artikel ini akan memperkenalkan alur proses utama pemrosesan PCBA secara rinci.

1. Pembuatan PCB

1.1 Desain sirkuit

Langkah pertama dalam pemrosesan PCBA adalahdesain sirkuit. Insinyur menggunakan perangkat lunak EDA (otomasi desain elektronik) untuk merancang diagram sirkuit dan menghasilkan diagram tata letak PCB. Langkah ini memerlukan desain yang tepat untuk menjamin kelancaran proses selanjutnya.

1.2 Produksi PCB

Pembuatan papan PCB sesuai gambar desain. Proses ini mencakup produksi grafis lapisan dalam, laminasi, pengeboran, pelapisan listrik, produksi grafis lapisan luar, dan perawatan permukaan. Papan PCB yang diproduksi memiliki bantalan dan jejak untuk memasang komponen elektronik.

2. Pengadaan komponen

Setelah papan PCB diproduksi, komponen elektronik yang diperlukan perlu dibeli. Komponen yang dibeli harus memenuhi persyaratan desain dan memastikan kualitas yang dapat diandalkan. Langkah ini meliputi pemilihan pemasok, pemesanan komponen, dan pemeriksaan kualitas.

3. tambalan SMT

3.1 Pencetakan pasta solder

Dalam proses patch SMT (surface mount technology), pasta solder terlebih dahulu dicetak pada pad papan PCB. Pasta solder adalah campuran yang mengandung bubuk timah dan fluks, dan pasta solder diaplikasikan secara akurat ke bantalan melalui templat jaring baja.

3.2 Penempatan mesin SMT

Setelah pencetakan pasta solder selesai, komponen pemasangan permukaan (SMD) ditempatkan pada bantalan menggunakan mesin penempatan. Mesin penempatannya menggunakan kamera berkecepatan tinggi dan lengan robotik yang presisi untuk menempatkan komponen pada posisi yang ditentukan dengan cepat dan akurat.

3.3 Penyolderan aliran ulang

Setelah tambalan selesai, papan PCB dikirim ke oven reflow untuk disolder. Oven reflow melelehkan pasta solder dengan memanaskan untuk membentuk sambungan solder yang andal, memperbaiki komponen pada papan PCB. Setelah pendinginan, sambungan solder kembali mengeras untuk membentuk sambungan listrik yang kokoh.

4. Inspeksi dan perbaikan

4.1 Inspeksi optik otomatis (AOI)

Setelah penyolderan reflow selesai, gunakan peralatan AOI untuk pemeriksaan. Peralatan AOI memindai papan PCB melalui kamera dan membandingkannya dengan gambar standar untuk memeriksa apakah sambungan solder, posisi komponen, dan polaritas memenuhi persyaratan desain.

4.2 Pemeriksaan sinar-X

Untuk komponen seperti BGA (ball grid array) yang sulit lolos inspeksi visual, gunakan peralatan inspeksi sinar-X untuk memeriksa kualitas sambungan solder internal. Pemeriksaan sinar-X dapat menembus papan PCB, menampilkan struktur internal, dan membantu menemukan cacat penyolderan yang tersembunyi.

4.3 Inspeksi dan perbaikan manual

Setelah pemeriksaan otomatis, pemeriksaan dan perbaikan lebih lanjut dilakukan secara manual. Untuk cacat yang tidak dapat diidentifikasi atau diproses oleh peralatan inspeksi otomatis, teknisi berpengalaman akan melakukan perbaikan manual untuk memastikan bahwa setiap papan sirkuit memenuhi standar kualitas.

5. Plug-in THT dan penyolderan gelombang

5.1 Pemasangan komponen plug-in

Untuk beberapa komponen yang membutuhkan kekuatan mekanik lebih tinggi, seperti konektor, induktor, dll, digunakan THT (teknologi lubang tembus) untuk pemasangannya. Operator secara manual memasukkan komponen-komponen ini ke dalam lubang pada papan PCB.

5.2 Penyolderan gelombang

Setelah komponen plug-in dipasang, mesin solder gelombang digunakan untuk menyolder. Mesin solder gelombang menghubungkan pin komponen ke bantalan papan PCB melalui gelombang solder cair untuk membentuk sambungan listrik yang andal.

6. Pemeriksaan akhir dan perakitan

6.1 Tes fungsional

Setelah semua komponen disolder, dilakukan uji fungsi. Gunakan peralatan uji khusus untuk memeriksa kinerja kelistrikan dan fungsi papan sirkuit guna memastikan memenuhi persyaratan desain.

6.2 Perakitan akhir

Setelah uji fungsional berlalu, beberapa PCBA dirakit menjadi produk akhir. Langkah ini meliputi penyambungan kabel, pemasangan housing dan label, dll. Setelah selesai, dilakukan pemeriksaan akhir untuk memastikan tampilan dan fungsi produk memenuhi standar.

7. Kontrol kualitas dan pengiriman

Selama proses produksi, kontrol kualitas yang ketat adalah kunci untuk memastikan kualitas PCBA. Dengan merumuskan standar kualitas dan prosedur inspeksi yang terperinci, pastikan bahwa setiap papan sirkuit memenuhi persyaratan. Terakhir, produk yang memenuhi syarat dikemas dan dikirim ke pelanggan.

Kesimpulan

Pemrosesan PCBA adalah proses yang rumit dan rumit, dan setiap langkah sangatlah penting. Dengan memahami dan mengoptimalkan setiap proses, efisiensi produksi dan kualitas produk dapat ditingkatkan secara signifikan untuk memenuhi permintaan pasar akan produk elektronik berkinerja tinggi. Di masa depan, seiring kemajuan teknologi, teknologi pemrosesan PCBA akan terus berkembang, membawa lebih banyak inovasi dan peluang bagi industri manufaktur elektronik.