Desain kompatibilitas elektromagnetik dalam pemrosesan PCBA

Electromagnetic Compatibility Design (EMC) mengacu pada penggunaan desain dan proses ilmiah dan masuk akal untuk memastikan bahwa peralatan elektronik dapat beroperasi secara normal di lingkungan kerjanya, dan tidak mengalami gangguan elektromagnetik dari peralatan elektronik lainnya, juga tidak mengganggu peralatan lain. DiProses PCBA, Desain kompatibilitas elektromagnetik sangat penting karena secara langsung mempengaruhi stabilitas dan keandalan produk.

1. Sumber gangguan elektromagnetik

Dalam proses PCBA, ada dua sumber utama gangguan elektromagnetik (EMI): gangguan internal dan gangguan eksternal.

Gangguan internal:

Gangguan internal mengacu pada gangguan elektromagnetik yang dihasilkan antara komponen pada papan sirkuit. Misalnya, saluran sinyal frekuensi tinggi dapat mengganggu saluran sinyal frekuensi rendah yang berdekatan, dan catu daya switching juga dapat mengganggu sirkuit di sekitarnya. Untuk mengurangi gangguan internal, kompatibilitas elektromagnetik perlu sepenuhnya dipertimbangkan dalam desain sirkuit dan tata letak komponen.

Gangguan eksternal:

Gangguan eksternal mengacu pada gangguan elektromagnetik dari lingkungan eksternal, seperti sinyal nirkabel, radiasi elektromagnetik dari peralatan di sekitarnya, dll. Gangguan eksternal dapat mempengaruhi operasi normal papan sirkuit melalui saluran listrik, saluran sinyal atau radiasi langsung. Menanggapi gangguan eksternal, tindakan perisai dan penyaringan perlu diambil untuk meningkatkan kemampuan anti-interferensi dari papan sirkuit.

2. Strategi Desain Kompatibilitas Elektromagnetik dalam Pemrosesan PCBA

Tata letak yang masuk akal:

Tata letak komponen yang masuk akal adalah dasar untuk mencapai desain kompatibilitas elektromagnetik. Selama pemrosesan PCBA, para insinyur perlu memisahkan komponen yang peka terhadap noise dari sumber kebisingan sesuai dengan fungsi sirkuit dan karakteristik kerja. Misalnya, sirkuit frekuensi tinggi dan sirkuit frekuensi rendah harus dipisahkan sebanyak mungkin, dan garis sinyal berkecepatan tinggi harus sesingkat dan lurus mungkin untuk menghindari menyeberang dengan garis sinyal lainnya.

Desain catu daya dan tanah:

Desain catu daya dan kawat tanah memiliki dampak besar pada kompatibilitas elektromagnetik. Dalam pemrosesan PCBA, desain papan multi-lapisan harus digunakan sebanyak mungkin untuk menyediakan lapisan catu daya independen dan lapisan tanah untuk mengurangi impedansi catu daya dan kawat tanah. Selain itu, kapasitor decoupling harus ditambahkan antara catu daya dan kawat tanah untuk menekan penyebaran kebisingan frekuensi tinggi.

Integritas Sinyal:

Integritas sinyal mengacu pada sinyal yang mempertahankan bentuk gelombang dan amplitudo aslinya selama transmisi. Dalam pemrosesan PCBA, memastikan integritas sinyal adalah bagian penting dalam mencapai desain kompatibilitas elektromagnetik. Untuk tujuan ini, perlu untuk melakukan pencocokan terminal pada garis sinyal berkecepatan tinggi untuk menghindari gangguan refleksi; Routing diferensial pada garis sinyal kunci untuk mengurangi radiasi elektromagnetik.

Perisai dan Penyaringan:

Perisai dan penyaringan adalah cara penting untuk mencegah gangguan elektromagnetik eksternal. Dalam pemrosesan PCBA, gangguan elektromagnetik eksternal dapat diblokir dengan menambahkan penutup pelindung logam atau lapisan pelindung di lokasi utama. Selain itu, filter dapat ditambahkan ke saluran listrik dan saluran sinyal untuk menyaring sinyal interferensi frekuensi tinggi dan meningkatkan kemampuan anti-interferensi papan sirkuit.

3. Kebutuhan pengujian kompatibilitas elektromagnetik

Setelah pemrosesan PCBA selesai, pengujian kompatibilitas elektromagnetik merupakan langkah penting untuk memastikan bahwa produk tersebut memenuhi standar dan persyaratan yang relevan. Pengujian kompatibilitas elektromagnetik meliputi pengujian emisi yang dipancarkan, pengujian emisi yang dilakukan, pengujian kekebalan yang dipancarkan, dan pengujian kekebalan yang dilakukan, dll., Untuk mengevaluasi kinerja kompatibilitas elektromagnetik dari papan sirkuit yang secara komprehensif.

4. Metode tes yang biasa digunakan

Metode uji kompatibilitas elektromagnetik yang umum meliputi pemindaian medan dekat, pengukuran medan jauh, dan pengujian efektivitas pelindung elektromagnetik. Melalui tes ini, masalah dalam desain kompatibilitas elektromagnetik dapat ditemukan secara tepat waktu, dan penyesuaian dan perbaikan yang sesuai dapat dilakukan untuk memastikan kompatibilitas produk elektromagnetik.

Kesimpulan

Dalam proses pemrosesan PCBA, desain kompatibilitas elektromagnetik adalah tautan utama untuk meningkatkan kinerja dan keandalan produk. Kinerja kompatibilitas elektromagnetik dari papan sirkuit dapat secara efektif ditingkatkan dengan tata letak yang masuk akal, mengoptimalkan daya dan desain garis dasar, memastikan integritas sinyal, dan mengambil tindakan pelindung dan penyaringan. Melalui pengujian kompatibilitas elektromagnetik lanjut, masalah dapat ditemukan dan ditingkatkan secara tepat waktu untuk memastikan bahwa produk tersebut memenuhi standar dan persyaratan yang relevan. Desain kompatibilitas elektromagnetik tidak hanya dapat meningkatkan kualitas dan keandalan produk, tetapi juga meningkatkan daya saing produk di pasar.