Metode penekanan EMI (interferensi elektromagnetik) untuk desain PCB

Penekanan interferensi elektromagnetik (EMI) sangat penting untukdesain PCB, terutama pada perangkat elektronik, karena mencegah masalah radiasi elektromagnetik dan kerentanan elektromagnetik. Berikut beberapa metode dan teknik umum yang digunakan untuk menekan interferensi elektromagnetik:

1. Perencanaan dan pemisahan kabel tanah:

Gunakan perencanaan tanah yang tepat, termasuk desain PCB bidang tanah, untuk memastikan loop tanah pendek dan bersih.

Pisahkan landasan untuk rangkaian digital dan analog untuk mengurangi pengaruh timbal balik.

2. Perisai dan sekitarnya:

Gunakan kotak atau pelindung berpelindung untuk mengelilingi sirkuit sensitif guna mengurangi efek interferensi eksternal.

Gunakan pelindung di sirkuit frekuensi tinggi untuk mencegah radiasi.

Gunakan kabel berpelindung untuk mengurangi interferensi yang terjadi.

3. Menyaring:

Gunakan filter pada saluran listrik dan sinyal untuk mencegah kebisingan frekuensi tinggi masuk atau memancar dari sirkuit.

Tambahkan filter input dan output untuk mengurangi interferensi konduksi dan radiasi.

4. Tata letak dan pengkabelan:

Rencanakan tata letak papan sirkuit dengan cermat untuk meminimalkan jalur sinyal frekuensi tinggi dan mengurangi area loop.

Minimalkan panjang garis sinyal dan gunakan transmisi sinyal diferensial untuk mengurangi interferensi yang terjadi.

Gunakan ground plane untuk mengurangi induktansi loop dan mengurangi kebisingan frekuensi tinggi.

5. Gulungan dan induktor:

Gunakan induktor dan belitan pada saluran sinyal untuk menekan kebisingan frekuensi tinggi.

Pertimbangkan untuk menggunakan filter saluran listrik dan induktor mode umum pada saluran listrik.

6. Grounding dan bidang tanah:

Gunakan titik ground impedansi rendah dan pastikan semua ground di papan terhubung ke titik yang sama.

Gunakan ground plane untuk menyediakan jalur balik impedansi rendah untuk mengurangi interferensi yang terpancar dan terkonduksi.

7. Pemisahan kabel dan lapisan:

Pisahkan jalur sinyal frekuensi tinggi dan frekuensi rendah dan hindari persilangan pada lapisan yang sama.

Gunakan desain PCB multi-lapis untuk memisahkan berbagai jenis sinyal pada tingkat yang berbeda dan mengurangi interferensi timbal balik.

8. Tes EMC:

Lakukan pengujian kompatibilitas elektromagnetik (EMC) untuk memverifikasi bahwa desain mematuhi standar EMI yang ditentukan.

Pra-tes dilakukan di awal pengembangan produk sehingga masalah dapat diperbaiki lebih awal jika muncul.

9. Pemilihan bahan:

Pilih bahan dengan sifat pelindung yang baik, seperti logam dengan konduktivitas tinggi atau bahan pelindung khusus.

Gunakan bahan dengan konstanta dielektrik rendah dan faktor disipasi rendah untuk mengurangi kehilangan konduksi dan radiasi.

10. Hindari masalah mode umum:

Pastikan sinyal diferensial untuk meminimalkan kebisingan mode umum.

Gunakan penekan arus mode umum (CMC) untuk mengurangi arus mode umum.

Mempertimbangkan metode dan teknologi ini dapat secara efektif menekan interferensi elektromagnetik dan memastikan bahwa desain PCB mencapai kinerja dan kepatuhan yang diperlukan dalam hal EMI. Kompatibilitas elektromagnetik merupakan aspek penting dari desain produk elektronik dan harus dipertimbangkan dan dioptimalkan sejak awal desain.