2024-06-04
Selama proses pembuatan PCBA,pengujian PCBAmerupakan langkah penting untuk memastikan kualitas dan kinerja dewan. Strategi pengujian umum meliputi pengujian fungsional PCB, ICT (In-Circuit Test) dan PCBA FCT (Functional Test). Berikut perbandingannya:
1. Tes Fungsional PCB:
Pengujian Fungsional PCB adalah metode pengujian yang memverifikasi bahwa seluruh papan sirkuit berfungsi dengan baik sesuai dengan spesifikasi desain.
Keuntungan:
Mampu mendeteksi fungsi keseluruhan sistem, termasuk berbagai sensor, antarmuka komunikasi, catu daya, dll.
Kinerja akhir PCBA dapat diverifikasi untuk memastikan memenuhi kebutuhan pengguna akhir.
Biasanya digunakan untuk memverifikasi pengoperasian papan sirkuit dalam kondisi penggunaan sebenarnya.
Keterbatasan:
Pengujian fungsional sering kali memerlukan pengembangan perlengkapan pengujian khusus dan skrip pengujian, yang dapat memakan waktu dan biaya.
Informasi kesalahan rinci pada sirkuit terpasang tidak dapat diberikan.
Cacat produksi tertentu, seperti masalah pengelasan atau pergeseran komponen, tidak dapat dideteksi.
2. TIK (Tes Dalam Sirkuit):
ICT adalah metode pengujian yang melakukan pengukuran elektronik secara tepat pada PCBA untuk mendeteksi koneksi komponen dan sirkuit pada papan.
Keuntungan:
Kemampuan untuk mendeteksi masalah seperti nilai komponen, konektivitas dan polaritas pada papan sirkuit.
Cacat produksi dapat dideteksi dengan cepat selama proses produksi, sehingga mengurangi biaya perbaikan selanjutnya.
Informasi kesalahan terperinci disediakan untuk membantu menentukan akar penyebab masalahnya.
Keterbatasan:
TIK sering kali memerlukan peralatan pengujian dan perlengkapan pengujian khusus, sehingga menambah biaya dan kompleksitas.
Masalah yang tidak terkait dengan sambungan sirkuit, seperti kegagalan fungsi, tidak dapat dideteksi.
3. FCT (Uji Fungsional):
FCT adalah metode pengujian PCBA untuk memverifikasi kinerja fungsional papan sirkuit, biasanya dilakukan setelah perakitan.
Keuntungan:
Masalah fungsional seperti input-output, komunikasi, dan fungsionalitas sensor dapat dideteksi.
Untuk produk elektronik yang kompleks, pengujian PCBA FCT dapat mensimulasikan skenario penggunaan nyata untuk memastikan kinerja produk memenuhi persyaratan.
Hal ini dapat dilakukan pada tahap akhir setelah perakitan untuk memastikan kualitas perakitan.
Keterbatasan:
Pengujian FCT biasanya memerlukan peralatan pengujian dan skrip pengujian yang disesuaikan, sehingga biayanya lebih tinggi.
Cacat produksi seperti masalah penyolderan atau sambungan sirkuit tidak dapat dideteksi.
Faktor-faktor seperti skala produksi, biaya, kebutuhan kualitas, dan jadwal sering kali dipertimbangkan ketika memilih strategi pengujian. Merupakan praktik umum untuk menggunakan berbagai jenis pengujian ini secara bersamaan selama proses produksi untuk memastikan verifikasi lengkap terhadap kualitas dan kinerja papan. ICT dan FCT biasanya digunakan untuk mendeteksi cacat produksi dan masalah fungsional, sedangkan pengujian fungsional PCBA digunakan untuk memverifikasi kinerja akhir. Strategi pengujian komprehensif ini memberikan cakupan pengujian dan kontrol kualitas yang lebih tinggi.
Delivery Service
Payment Options