Sejak 2008, Unixplore Electronics telah menyediakan layanan manufaktur dan pasokan turnkey terpadu untuk PCBA Sistem Alarm berkualitas tinggi di Tiongkok, dan menjalin kemitraan yang baik dengan pelanggan dari seluruh dunia. Kami telah disertifikasi dengan ISO9001:2015 dan mematuhi standar perakitan PCB IPC-610E.
Kami ingin menggunakan kesempatan ini untuk memperkenalkan Anda pada Sistem Alarm PCBA dari Unixplore Electronics. Tujuan utama kami adalah memastikan bahwa pelanggan memahami sepenuhnya fungsi dan fitur produk kami. Kami selalu bersemangat untuk bekerja sama dengan pelanggan lama dan baru untuk menciptakan masa depan yang lebih baik.
PCBA (Perakitan Papan Sirkuit Cetak) dari sistem alarm rumah pintar merupakan bagian penting dari sistem alarm rumah pintar. PCBA memperbaiki berbagai komponen elektronik (seperti mikrokontroler, sensor, modul GSM, dll.) ke papan sirkuit tercetak melalui penyolderan dan proses lainnya untuk membentuk papan sirkuit lengkap, sehingga mewujudkan berbagai fungsi sistem alarm rumah pintar.
Dalam sistem alarm rumah pintar, peran PCBA sangat penting. Bertanggung jawab untuk menghubungkan dan mengendalikan berbagai komponen untuk memastikan pengoperasian normal sistem. Misalnya, mikrokontroler berfungsi sebagai chip kontrol utama dan berkomunikasi dengan komponen lain melalui PCBA untuk mencapai kendali keseluruhan sistem alarm. Pada saat yang sama, sensor (seperti sensor inframerah aktif, sensor asap ion, sensor kebocoran gas, dll.) juga terhubung ke sistem melalui PCBA, yang bertanggung jawab untuk memantau status keamanan lingkungan rumah secara real-time. Apabila terjadi kelainan, sensor akan segera mengirimkan sinyal ke mikrokontroler, kemudian mikrokontroler akan mengirimkan informasi alarm ke ponsel pengguna melalui modul GSM.
Selain itu, proses pembuatan PCBA juga berdampak penting terhadap kinerja dan stabilitas sistem alarm rumah pintar. Selama proses pembuatan, perlu dilakukan kontrol ketat terhadap pengadaan, penempatan, pengelasan, dan pengujian komponen untuk memastikan kualitas dan kinerja PCBA memenuhi persyaratan. Hanya dengan cara ini sistem alarm rumah pintar dapat dijamin beroperasi secara stabil dan andal dalam penggunaan sebenarnya, memberikan perlindungan yang efektif untuk keamanan rumah.
Secara umum, sistem alarm rumah pintar PCBA adalah komponen kunci untuk mencapai fungsi sistem, dan kualitas serta kinerjanya secara langsung mempengaruhi stabilitas dan keandalan sistem. Oleh karena itu, ketika merancang dan membuat sistem alarm rumah pintar, perlu mempertimbangkan sepenuhnya persyaratan desain dan pembuatan PCBA untuk memastikan bahwa sistem dapat bekerja secara optimal.
Parameter | Kemampuan |
Lapisan | 1-40 lapisan |
Tipe Perakitan | Lubang Melalui (THT), Pemasangan Permukaan (SMT), Campuran (THT+SMT) |
Ukuran Komponen Minimum | 0201(01005 Metrik) |
Ukuran Komponen Maksimum | 2,0 inci x 2,0 inci x 0,4 inci (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Jenis Paket Komponen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, dll. |
Pitch Pad Minimum | 0,5 mm (20 mil) untuk QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) untuk BGA |
Lebar Jejak Minimum | 0,10 mm (4 juta) |
Izin Jejak Minimum | 0,10 mm (4 juta) |
Ukuran Bor Minimum | 0,15 mm (6 juta) |
Ukuran Papan Maksimum | 18 inci x 24 inci (457 mm x 610 mm) |
Ketebalan Papan | 0,0078 inci (0,2 mm) hingga 0,236 inci (6 mm) |
Bahan Papan | CEM-3,FR-2,FR-4, Tg Tinggi, HDI, Aluminium, Frekuensi Tinggi, FPC, Rigid-Flex, Rogers, dll. |
Permukaan Selesai | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Jari Emas, dll. |
Jenis Pasta Solder | Bertimbal atau Bebas Timah |
Ketebalan Tembaga | 0,5 ons – 5 ons |
Proses Perakitan | Penyolderan Reflow, Penyolderan Gelombang, Penyolderan Manual |
Metode Inspeksi | Inspeksi Optik Otomatis (AOI), X-ray, Inspeksi Visual |
Metode Pengujian In-House | Uji Fungsional, Uji Probe, Uji Penuaan, Uji Suhu Tinggi dan Rendah |
Waktu penyelesaian | Sampling: 24 jam hingga 7 hari, Mass Run: 10 - 30 hari |
Standar Perakitan PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E kelas II |
1.Pencetakan pasta solder otomatis
2.pencetakan pasta solder selesai
3.Pilih dan tempatkan SMT
4.Pengambilan dan penempatan SMT selesai
5.siap untuk penyolderan reflow
6.penyolderan reflow selesai
7.siap untuk AOI
8.Proses pemeriksaan AOI
9.Penempatan komponen THT
10.proses penyolderan gelombang
11.Perakitan THT selesai
12.Inspeksi AOI untuk perakitan THT
13.Pemrograman IC
14.tes fungsi
15.Pemeriksaan dan Perbaikan QC
16.Proses pelapisan konformal PCBA
17.Pengepakan ESD
18.Siap untuk Pengiriman
Delivery Service
Payment Options