Unixplore Electronics mengkhususkan diri dalam pembuatan dan pasokan turnkey terpadu untuk Kartu Akuisisi Data PCBA di Tiongkok sejak 2008 dengan sertifikasi ISO9001:2015 dan standar perakitan PCB IPC-610E, yang banyak digunakan di berbagai peralatan kontrol industri dan sistem otomasi.
Unixplore Electronics dengan bangga menawarkannya kepada AndaKartu Akuisisi Data PCBA. Tujuan kami adalah memastikan bahwa pelanggan kami sepenuhnya mengetahui produk kami serta fungsi dan fiturnya. Kami dengan tulus mengundang pelanggan baru dan lama untuk bekerja sama dengan kami dan bergerak menuju masa depan yang sejahtera bersama.
Kartu Akuisisi Data PCBA(DAQ PCBA) adalah perangkat komputer yang terintegrasi pada papan sirkuit tercetak (PCB) yang dirancang untuk menangkap sinyal analog dari berbagai sensor dan instrumen dan mengubahnya menjadi format digital yang dapat diproses oleh komputer.
Fungsi utama kartu akuisisi data PCBA meliputi:
Penangkapan Sinyal:Menangkap sinyal analog dari berbagai perangkat di dunia fisik.
Konversi sinyal:Mengubah sinyal analog menjadi sinyal digital melalui konverter analog-ke-digital internal (ADC).
Transmisi data:Sinyal digital yang dikonversi ditransmisikan ke komputer melalui rangkaian antarmuka untuk analisis dan pemrosesan lebih lanjut.
Rakitan PCB kartu akuisisi data biasanya mencakup komponen utama seperti sirkuit front-end analog, konverter analog-ke-digital, sirkuit jam, dan sirkuit antarmuka, yang bekerja sama untuk mencapai pengumpulan dan konversi data yang akurat.
Selain itu, indikator kinerja kartu akuisisi data PCBA dapat mencakup kecepatan pengambilan sampel, akurasi, jumlah saluran masukan, rentang masukan, rasio signal-to-noise, dll. Parameter ini akan secara langsung mempengaruhi pengaruh akuisisi dan konversi data.
Secara umum, kartu akuisisi data PCBA memainkan peran penting dalam kontrol industri, sistem otomasi, eksperimen ilmiah, dan bidang lainnya, dan merupakan salah satu komponen kunci untuk pengumpulan dan pemrosesan data.
Parameter | Kemampuan |
Lapisan | 1-40 lapisan |
Tipe Perakitan | Lubang Melalui (THT), Pemasangan Permukaan (SMT), Campuran (THT+SMT) |
Ukuran Komponen Minimum | 0201(01005 Metrik) |
Ukuran Komponen Maksimum | 2,0 inci x 2,0 inci x 0,4 inci (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Jenis Paket Komponen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, dll. |
Pitch Pad Minimum | 0,5 mm (20 mil) untuk QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) untuk BGA |
Lebar Jejak Minimum | 0,10 mm (4 juta) |
Izin Jejak Minimum | 0,10 mm (4 juta) |
Ukuran Bor Minimum | 0,15 mm (6 juta) |
Ukuran Papan Maksimum | 18 inci x 24 inci (457 mm x 610 mm) |
Ketebalan Papan | 0,0078 inci (0,2 mm) hingga 0,236 inci (6 mm) |
Bahan Papan | CEM-3,FR-2,FR-4, Tg Tinggi, HDI, Aluminium, Frekuensi Tinggi, FPC, Rigid-Flex, Rogers, dll. |
Permukaan Selesai | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Jari Emas, dll. |
Jenis Pasta Solder | Bertimbal atau Bebas Timah |
Ketebalan Tembaga | 0,5 ons – 5 ons |
Proses Perakitan | Penyolderan Reflow, Penyolderan Gelombang, Penyolderan Manual |
Metode Inspeksi | Inspeksi Optik Otomatis (AOI), X-ray, Inspeksi Visual |
Metode Pengujian In-House | Uji Fungsional, Uji Probe, Uji Penuaan, Uji Suhu Tinggi dan Rendah |
Waktu penyelesaian | Sampling: 24 jam hingga 7 hari, Mass Run: 10 - 30 hari |
Standar Perakitan PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E kelas II |
1.Pencetakan pasta solder otomatis
2.pencetakan pasta solder selesai
3.Pilih dan tempatkan SMT
4.Pengambilan dan penempatan SMT selesai
5.siap untuk penyolderan reflow
6.penyolderan reflow selesai
7.siap untuk AOI
8.Proses pemeriksaan AOI
9.Penempatan komponen THT
10.proses penyolderan gelombang
11.Perakitan THT selesai
12.Inspeksi AOI untuk perakitan THT
13.Pemrograman IC
14.tes fungsi
15.Pemeriksaan dan Perbaikan QC
16.Proses pelapisan konformal PCBA
17.Pengepakan ESD
18.Siap untuk Pengiriman
Delivery Service
Payment Options