Unixplore Electronics telah berkomitmen terhadap pengembangan dan pembuatan produk berkualitas tinggiPCBA AC dalam bentuk tipe OEM dan ODM sejak tahun 2011.
Untuk meningkatkan tingkat kelulusan pertama penyolderan SMT untuk PCBA AC, yaitu untuk meningkatkan kualitas dan hasil penyolderan, pertimbangkan hal berikut:
Optimalkan Penempatan Komponen:Tetapkan parameter proses yang sesuai untuk peralatan SMT, termasuk suhu, kecepatan, dan tekanan, untuk memastikan proses penyolderan yang stabil dan andal serta menghindari cacat penyolderan yang disebabkan oleh panas atau kecepatan.
Periksa Status Peralatan:Periksa dan rawat peralatan SMT secara teratur untuk memastikan pengoperasian normal dan stabil. Segera ganti komponen yang menua untuk memastikan pengoperasian peralatan normal.
Optimalkan Penempatan Komponen:Saat merancang proses perakitan SMT, tempatkan komponen secara rasional, dengan mempertimbangkan jarak dan orientasi antar komponen untuk mengurangi interferensi dan kesalahan selama proses penyolderan PCBA AC.
Penempatan Komponen yang Tepat:Pastikan penempatan dan pemosisian komponen akurat, menggunakan pasta solder dan peralatan SMT dalam jumlah yang tepat untuk penyolderan yang presisi.
Tingkatkan Pelatihan Karyawan:Memberikan pelatihan profesional kepada operator untuk meningkatkan teknik penyolderan SMT dan keterampilan operasional, mengurangi kesalahan operasional dan masalah kualitas penyolderan.
Kontrol Kualitas Yang Ketat:Menerapkan standar dan proses kontrol kualitas yang ketat, memantau dan memeriksa kualitas penyolderan secara komprehensif, dan segera mengidentifikasi, menyesuaikan, dan memperbaiki masalah.
Perbaikan Berkelanjutan:Analisis secara teratur masalah kualitas dan penyebab cacat selama proses pengelasan, terapkan perbaikan berkelanjutan, optimalkan proses dan prosedur, serta tingkatkan hasil penyolderan dan kualitas produk.
Dengan mempertimbangkan dan menerapkan langkah-langkah di atas secara komprehensif, hasil penyolderan SMT untuk PCBA AC dapat ditingkatkan secara efektif, memastikan stabilitas dan keandalan kualitas penyolderan dan kualitas produk.
| Parameter | Kemampuan |
| Lapisan | 1-40 lapisan |
| Tipe Perakitan | Lubang Melalui (THT), Pemasangan Permukaan (SMT), Campuran (THT+SMT) |
| Ukuran Komponen Minimum | 0201(01005 Metrik) |
| Ukuran Komponen Maksimum | 2,0 inci x 2,0 inci x 0,4 inci (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
| Jenis Paket Komponen | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, dll. |
| Pitch Pad Minimum | 0,5 mm (20 mil) untuk QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) untuk BGA |
| Lebar Jejak Minimum | 0,10 mm (4 juta) |
| Izin Jejak Minimum | 0,10 mm (4 juta) |
| Ukuran Bor Minimum | 0,15 mm (6 juta) |
| Ukuran Papan Maksimum | 18 inci x 24 inci (457 mm x 610 mm) |
| Ketebalan Papan | 0,0078 inci (0,2 mm) hingga 0,236 inci (6 mm) |
| Bahan Papan | CEM-3,FR-2,FR-4, Tg Tinggi, HDI, Aluminium, Frekuensi Tinggi, FPC, Rigid-Flex, Rogers, dll. |
| Permukaan Selesai | OSP, HASL, Flash Emas, ENIG, Jari Emas, dll. |
| Jenis Pasta Solder | Bertimbal atau Bebas Timah |
| Ketebalan Tembaga | 0,5 ons – 5 ons |
| Proses Perakitan | Penyolderan Reflow, Penyolderan Gelombang, Penyolderan Manual |
| Metode Inspeksi | Inspeksi Optik Otomatis (AOI), X-ray, Inspeksi Visual |
| Metode Pengujian In-House | Uji Fungsional, Uji Probe, Uji Penuaan, Uji Suhu Tinggi dan Rendah |
| Waktu Penyelesaian | Sampling: 24 jam hingga 7 hari, Mass Run: 10 - 30 hari |
| Standar Perakitan PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E kelas II |
1.Pencetakan pasta solder otomatis
2.pencetakan pasta solder selesai
3.Pilih dan tempatkan SMT
4.Pengambilan dan penempatan SMT selesai
5.siap untuk penyolderan reflow
6.penyolderan reflow selesai
7.siap untuk AOI
8.Proses pemeriksaan AOI
9.Penempatan komponen THT
10.proses penyolderan gelombang
11.Perakitan THT selesai
12.Inspeksi AOI untuk perakitan THT
13.Pemrograman IC
14.tes fungsi
15.Pemeriksaan dan Perbaikan QC
16.Proses pelapisan konformal PCBA
17.Pengepakan ESD
18.Siap untuk Pengiriman
Delivery Service
Payment Options